Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
| Κύριος συγγραφέας: | Lim |
|---|---|
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Springer New York,
2013
|
| Έκδοση: | 1 |
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Full text available on Springer Off-campus access |
Παρόμοια τεκμήρια
-
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
ανά: Khan
Έκδοση: (2013) -
Low-power CMOS VLSI circuit design /
ανά: Roy, Kaushik
Έκδοση: (2000) - Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), IEEE International Workshop on
- 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM), International Symposium on
- 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)