Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
| Yazar: | |
|---|---|
| Materyal Türü: | Elektronik Ekitap |
| Dil: | English |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Springer New York,
2013
|
| Edisyon: | 1 |
| Konular: | |
| Online Erişim: | Full text available on Springer Off-campus access |