2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)

2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)

מידע ביבליוגרפי
פורמט: אלקטרוני ספר
שפה:English
יצא לאור: IEEE
נושאים:
Communication, Networking and Broadcast Technologies; Components, Circuits, Devices and Systems; Photonics and Electrooptics; Power, Energy and Industry Applications; Signal Processing and Analysis
Conference papers and proceedings.
גישה מקוונת:Full text available on IEEE [2017-2023]
Off-campus access
Classic Catalogue: View this record in Classic Catalogue

פריטים דומים

פריטים דומים