2019 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)

Opis bibliograficzny
Format: Elektroniczne Książka
Język:English
Wydane: IEEE
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:Full text available on IEEE [2017-2023]
Off-campus access
Classic Catalogue: View this record in Classic Catalogue

Podobne zapisy